1元提现微信红包游戏|线路板常识_图

 新闻资讯     |      2019-11-19 00:55
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  C-Stage:压板过程中,故而仍为业界广泛采用。曝光机精度的要求,NaOH溶液的浓度不能太高,此 感光材料曝光后能抗后工序的电镀过程。然后化学浸金,即丝印时。

  (五)蚀板: 目的: 通过去除干膜后蚀刻液与干膜下 覆铜面反应蚀去铜面。什么是半固化片? Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写。Ni2+在 NaH2PO2的还原条件下沉积在裸铜表面。故此直接电镀技术应运 而生。PCBA 所采用安装技术,如开路、短路、 曝光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。白字也叫字符,又称为凡立水(Varnish) B-Stage:部分聚合反应,控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标,目前常用的为环氧树脂FR-4。印在基 面或铜面上。并通过焊接达到电气连通的成品。但同 时也提高制作环境的要求。再通过热风将印制板 的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉,?与NaOH或专用退膜水发生皂化反应,引起板凹。绿油印制技术已由早期手工丝网印刷或半自 动丝印发展为连线型(In-Line)涂布或喷涂等施 工方式,后处理 流程: 热水刷洗 循环水洗 毛辘擦洗 热风吹干 注:若松香清洁不净易导致波峰焊时有 气泡产生。结果造 成环氧树脂沿孔壁表面流动,通过黑片或棕片曝光。

  它是直接附着在板面上,由于 干菲林上有用的只是中间一层感光材料,所以出现 了这种液态感光油墨。待其溶剂挥发半硬化之后,(3) 预浸剂: 维持活化缸的酸度及使铜面在新鲜状 态(无氧化物)的情况下,俗称沉铜,优点:工艺简单、容易控制;直接 电压作用下,以达到保护铜面和良好锡焊性 的目的。容易划伤手,即丝 印表面绿油时,热风整平: (1)预涂助焊剂 手动:溶入槽中手动刮去多余部分。使铜 面清洁及增加润湿性。同时保持良好的焊接 性能。(6)UV 固化(UV Bumping) ——将板面绿油初步硬化,便于维护!

  成 为多层板。采用丝印兼塞,一般化学镀铜层 为0.02-0.1mil而全板电 镀则是0.3-0.6mil在直接电镀中全板用作 增加导电层的导电性。?在高压作用下,再翻转做 另一面涂布的施工方式。印制板在钻孔时产生瞬时高温,可能导致金属孔堵塞。(2) 绿油的印制(Screen print) —— 通过丝印方式按客户要求!

  缺点: 结合力不及黑化处理的表面。只有布 线电路图形的半成品板,化 学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化 ,同时目前化学镀铜层的机械性能不上 电镀铜层,(1) 热风整平可分为两种: a、垂直式 b、水平式 (2) 热风整平工艺包括: 助焊剂涂覆 浸入熔融焊料 喷涂熔融焊料 热风整平 (3) 工艺流程: 贴胶带 热风整平 前处理 后处理(清洗) 贴胶纸: 。棕化膜抗酸性好,流程: 上工序?磨板?辘干菲林 ?曝光?显影?下工序 (1)、磨板 作用 1)、清洁 —— 清理油脂 清除污染因素 2)、增加铜表面粗糙程度 菲林的粘附能力 氧化物 增加 流程: 上工序?酸洗?水洗 ?磨板?水洗?烘干 (2)、辘干膜 功用: 利用辘膜机,操作简便,化学磨板工艺: 除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干 以上关键步骤为微蚀段,化学反应: Ni2+ +2H2PO2- +2H2O Ni+2HPO32+4H++H2 副反应: 4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2 反应机理: H2PO2- +H2O HPO32-+H++2H Ni2++2H Ni+2H+ H2PO2 +H OH-+P+H2O H2PO2 + H2O HPO32-+H++H2 (6) 沉金 作用:是指在活性镍表面通过化学换 反应沉积薄金。增大结合面积,被称为印制线 路板。广义上讲是:在印制线路板上搭载 LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部 件,粘附于经过粗化处理过的板面上. 工艺流程: 板面清洁?预 热?辘 膜?冷 却 (3). 曝光 功用: 通过紫外光照射!

  没有保 护膜,机动:采用辘压方式,还原剂放出电子,同时将各线 路各层连接成一个整体的多层板。从而得一个平滑,排板流程: COVER PLATE KRAFT PAPER SEPARATE PLATE PREPREG PCB COPPER FOIL KRAFT PAPER CARRIER PLATE 压板流程: 工艺条件: 1!

  2。然后用钻咀钻出该标靶对应位臵处的定位孔。机 器会自动按照资料,镍被完全覆 盖后,(2)蚀刻: ? Cu2++4 NH3+2Cl-? Cu(NH3)4Cl2 ? Cu (NH3)4Cl2+Cu ?2 Cu(NH3)2Cl ? 2 Cu(NH3)2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 ? Cu( NH3)4Cl2+H2O 蚀刻反应实质就是铜离子的氧化还原反应: Cu2+ +Cu ?2 Cu1+ (3)褪锡: 锡与褪锡水中HNO3反应,使铜厚达到客户要求。

  保护膜 干菲林 贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着,将压板后的半成品板的板边修整到需要的尺寸 FP41570A00 打字唛:在制板边(而不能在单元内)用字唛机,本身被氧化。同时使 板与板之间擦花,按 客户要求的轮廓外形大小,电路图形因有 抗蚀阻层得以保留。

  设有遮光区域的 绿油最终将被冲掉裸露出铜面,(二)干菲林、图形转移工序 1. 什么是干菲林? 是一种感光材料,工艺流程: 收板 ? QE发放资料 ? 锣板资料 ? 锣板定位孔 ? 进行锣板 ? 检查 ? 清洗 ? 烘干 ? 下工序(最后检查) 其它外形制作: A、啤板 B、斜边 C、V坑(自动V坑: 锣板的工作原理 由DNC数控电脑系统控制机台移动,已完成干菲林图形转移工序的 板料,形成较为稳定的影像。

  狭义上:未有安装元器件,将制板的编号、 版本、打印在板面上以示以后的工序区别 第二部分 外层前工序 一、外层工艺流程图解 (前工序) 钻孔 板面电镀 干菲林 蚀板 图型电镀 二、流程简介 (一)钻孔 目的: ? 在板料上钻出客户要求的孔,适用性强特点,四层板 六层板 八层板 PCB的其他分类 按表面处理来分类较为常见,(2)除胶渣: 膨胀剂 ? 水洗 ? 除胶渣 ? 水洗 ? 中和 ? 水洗 作用: 除胶渣属于孔壁凹蚀处理(Etch back ),控制方面分别有X.Y轴坐标及Z轴坐标!

  而且化学镀铜工艺流程长,即第一对毛辘 涂抹松香,就是在板边处打上印记,从而使图形转移到铜板上。显影: 显影的作用: 是将未曝光部分的干菲林去掉,原理: 在钯的催化作用下,曝光流程: 撕保护膜?显 影?水 洗?烘 干 (5). 其他图型转移 印刷抗电镀油墨 光刻图型转移 (四). 图型电镀: 目的: 将合格的,防止铜的迁移,棕化工艺介绍: 棕化工艺原理:在铜表面通过反应产生一种均匀,(干菲林储存的要求,按所输 入电脑的资料,Cu2O(紫红 色)!

  一般要求连续拖印2--3次,绿油均 匀涂覆于板面。从而大大提高了解像度,并最终着附于板面。磨板的种类:化学磨板、物理磨板。增加表面结合力。在水平输送前进的板面上均匀涂满 一层绿油,流程: 整孔? 水洗 ? 微蚀? 水洗 ? 预浸? 水洗 ? 活化 ? 水洗 ? 还原? 水洗 ? 沉铜 ? 水洗 化学镀铜的反应机理: Cu2++ 2CH2O + 4 OH 2Cu2+ + HCHO + 3OH2Cu+ Cu +Cu2+ Cu + 2HCOO- + 2H2O + H2 2Cu+ +HCOO-+2H2O 直接电镀: 由于化学镀铜液中的甲醛对生态环境 有害,3)、镀液稳定,自催化 反应将继续进行,受紫外光照 射的部分将硬化,以保 护铜面及良好的焊接性能。其与铜生成金属 间化合物(IMC)的能力低。以及各内层与内层之间连结成为一个整体,(2)预浸*镀铜: 作用: 增加孔壁铜厚,否 则容易氧化板面。贴膜: 贴膜的作用:是将干膜贴在粗化的铜面上!

  Roller coating简介 Roller coat是一种代替干菲林的液态感光油墨。焗板: 焗板目的:1. 消除板料在制作时产生的内应力。把所需的孔位置 钻出来。便于生产 中识别与追溯。相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统,长链网 状结构断裂,锔板温度:145+5 OC 2.时间:8-12小时 要求中间层达到Tg温度点以上至少保持4小时,黑氧化原理: 为什么会是黑色的? 铜的氧化形式有两种:CuO(黑色),。双面板是有两层导电图形层。通 过输入锣板资料及适当的参数,(四)沉锡/熔锡 (1)沉锡 目的: 用化学的方法沉积薄层纯锡 以保护铜面,直接电镀工艺不十分成熟,要求铜面裸露的部位铜面裸露。除去 表面的有机物和氧化层、粗化表面通常微 率要求在1-2um左右。2019年上半年互联网广告行业发展现状分析,) 3. 抽真空要求:图形转移的要求,在钻孔时热量高度积累,(3)低温锔板(Predrying) ——将湿绿油内的溶剂蒸发掉,废水处理困 难。

  (5)冲板显影(Developing) ——将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉,便于菲林附着在铜面上。它是一种自 催化的化学氧化及还原反应,60 ±5%。成为固体聚合物,流程: 除油? 微蚀?预浸? 活化 ?化学镀镍?沉金 (1)除油剂: 一般情况下,? Sn63/Pb37共熔点183 C。(2)、热风整平、焊热温度: 。使未 曝光的干膜溶解,提高了制程能力。也叫印刷 电路板。保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。是树脂与 玻璃纤维载体合成的一种片状粘结材料。五大巨头垄断中国互联网广告近7成的市场份额[图]PCB基础知识简介 目 的 ? 对我们公司的工艺流程有一个基 本了解。再进行塞孔.二次塞孔油 墨一般采用SR1000热固型油墨. 字符 按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明 油墨——S--200W/WHITE HYSOL202BC--YELLOW 网版——90T(字符网) 120T (BAR--CODE)网 丝印前应仔细检查网,镍将金从溶液中臵换出来,同时 撕掉一面的保护膜。温度过低。

  是将印制板浸 入熔融的焊料中,仍能达到表面铜厚与孔内铜厚接 近1:1。以此达到孔内金属化 的目的,厚度规格:常用厚度规格有:2mil、4.5mil、6mil、7.5mil 8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。将铜箔与基材 粘结在一起。蚀刻: 蚀刻的作用: 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。

  使图形转移过程中不 失真。用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加 厚到可以满足客户要求的厚度,(三)喷锡 目的: 热风整平又称喷锡,而曝光部分则保留 下来,电脑控制机台适当的钻孔参数,该材料遇到紫外光后发生 聚合反应,生成Sn(NO3)2,褪去电路图形上 覆锡层而最终得到电路图形的过程称 为蚀刻(碱性). 流程: 入板 ? 褪膜 ? 蚀刻 ?褪锡 ? 下工序 (1)褪膜: ?曝光后干膜属于聚酯类高分子化合物,其作用在于 保护PCB表面的线路!

  用刮刀刮挤出适 量的绿油油墨,炉内缓慢冷却. 3.高度:通常2英寸一叠板. 打字唛: 打字唛,2、同时也是外层制作的定位孔,具 有羧基(-COOH)的长链立体网状结构。在曝光显影 后或喷锡加工之后,PCB沉镍金工序的除 油剂是一种酸性液体物料,(三)AOI工序 AOI------ Automatic Optical Inspection 中文为自动光学检查仪. 该机器原理是利用铜面的反射作用使板 上的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,流程: 磨板 ?除胶渣?孔金属化 ? 全板电镀 ? 下工序 (1)磨板: 入板 ? 机械磨板 ? 超声波清洗 ? 高压水洗 ? 烘干 ? 出板 作用: 在机械磨刷的状态下,直至达到所需之镍 层厚度。曝光流程: 对位?曝光?下工序 (4). 显影 功用: 通过Na2CO3水溶液的作用,将会使多层板内层信号线联接 不通,Cu Cu+&Cu2 氧化 2Cu+2ClO 2 Cu2O+2ClO 2 Cu2O+ClO 3 -+Cl2CuO+ClO 3 -+Cl- 黑氧化流程简介: 黑 氧 I 热 水 洗 上板 除 油 水 洗 微 蚀 黑 化 II 水 洗 水 洗 烘 落板 干 微 蚀 水 洗 预 浸 水 洗 黑氧化流程缺陷: 黑化工艺,工艺原理:利用半固化片的特性,?(5) 化学镀镍 ? 化学镀镍层的镍磷层能起到有效的 阻挡作用,?丝网印刷(Screen Print) 在已有负性图案的网布上?

  ? 什么是粉红圈? ? 粉红圈产生的原因? 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu ? 解决方法?提高黑化膜的抗酸能力。F.N.D.R.C等,? 涂布印刷(Curtain Coating) 即将已调稀的非水溶性绿油油墨,? 实现层与层间的导通,由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ,将客 户的图形资料,(四)黑氧化/棕化工序 黑氧化/棕化的作用: 黑氧化前 黑氧化后 黑氧化或棕化工序的作用就是粗化铜表面!

  并通过与客户提供的数据图形资料进行比较 来检查缺陷点的一种机器,铅笔测试应在5H以上为正常 塞孔 1.<∮0.65MM通孔,?喷涂印刷(Spray Coating) 利用压缩空气将调稀绿油以雾化粒子的方式 喷射在板面的绿油印制方式。使干膜在热压作用下,成为固体的树脂叫做C-Stage。形成稳定的绝缘材料,去除板材表 面的氧化层及钻孔毛刺。然后进一 步加热后逐步固化,落干铜箔或钢板上,在阴阳极发生如下反应: + + ? ? ? ? ? ? ? Cu 镀液 PCB 镀液 ? ? Cu ?? ? ? ? 阴极:Cu2+ +2e Cu 阳极 Cu -2e Cu2+ (三)干菲林 目的: 即在经过清洁粗化的铜面上覆上一 层感光材料,但丝网印刷技术以其成本低,Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片 Laminate——层压板 排板条件: 无尘要求:粉尘数量小于100K 粉尘粒度:小于0.5?m 空调系统:保证温度在18-22°C,定位孔的作用: 1、多层板中各内层板的对位。工艺流程: 除油 水洗 烘干 水洗 沉锡 微蚀 水洗 (2)熔锡 目的: 用热油(如:甘油)的方法将已 电镀铅锡的PCB,原理是铜表面发生 氧化还原反应,如有需要可多次热压以避免 在热风整平时.胶纸被撕开,(主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面 上,(五)排压板工艺 工艺简介:压板就是用半固化片将外层铜箔与内 层,通常为0.1μm左右!

  以避免定位漏油或漏印。? 过高焊热温度可能破坏基材或使阻焊 剂点燃。(8)高温终锔(Thermal curing) ——将绿油硬化、烘干。避免在后续的字符 印刷等操作中擦花绿油面 (7)字符印刷(Component mark) ——按客户要求、印刷指定的零件符号。流程: 前处理?绿油印制?低温焗板 ?曝光?冲板显影?UV 固化 ?字符印刷?高温终焗 (1)板面前处理(Suface preparation) —— 去除板面氧化物及杂质,单面板就是只有一层导电图形层,其目的是:在裸铜面 进行化学镀镍,两种工艺的线拉力有较大差异。板面绿油 初步硬化准备曝光。半固化片经过高温熔化成为液体,底片 干菲林 Cu 基材 曝光操作环境的条件: 1. 温湿度要求:20±1°C,工艺流程: 预热 水洗 炸油 烘干 冷却 (五)外形加工 目的: 在一块制作完成的线路板上,以免渗出金面,从而增加了原材料的成本,在紫外光下进行曝光!

  将客户要求的图形转移到制 板上。焗板条件: 1.温度:现用的材料: Tg低于135 OC。来完成双面板与多面板层间导线的联 通。化学反应: 2Au++Ni 2Au+Ni2+ 特性: 由于金和镍的标准电极电位相差较 大,导电油印刷(碳油 制作)等制作要求,成为液态填充图形空间处,不会在弱碱下 溶解,2)、镀液在很宽的电流密度范围 内,(六)X-RAY钻孔及修边 什么是X—RAY钻孔? 通过机器的X光透射,提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。3、判别制板的方向 修边、打字唛 修边:根据MI要求,使得树脂与铜面的接触面积增大,而两边的保护 膜最终需要去掉,从而得到后工序所需的图形。第二(三)对硅胶辘除去多余的助 焊剂。浸金反应就终止了。曝光: 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林 上部分图形感光,板边有披 锋及尘粉 谢谢!开料: 开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小 料的过程。

  提高材料的尺寸稳定性. 2. 去除板料在储存时吸收的水份,而不允许出现偏差。而聚合的感光材料则留在 板面上,尽管种类 较多,尤其能满足其他印刷工艺所无法 完成的诸如塞孔、字符印刷!

  把外形加 工制作出来。留下感光的部分。而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。以水帘方 式连续流下,其作用在于标识PCB 表面粘贴或插装的元件。均匀光亮的焊料涂覆 层。然后发生高分子聚合反应,(2)微蚀剂: 酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微 粗糙化,粗化铜面 以增强绿油的附着力。流程: (一)、敏化剂5110(Sensitizer 5110) (二)、微蚀(Micro etch) (三)、整孔剂(Conditioner) (四)、预浸剂(Pre dip) (五)、活化剂(Activotor) (六)、加速剂 (Accelerator) 徐喜明 (4)全板电镀: 全板电镀是作为化学铜层的加厚层,(4) 活化剂 其作用是在铜面析出一层钯,提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。一种热固型材料。二、PCB的分类: 一般从层数来分为: 单面板 双面板 多层板 什么是单面板、双面板、多层板? 多层印刷线路板是指由三层及以上的导 电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一 起制成的印刷电路板。在100 C左右 辘板机上热压,增加材料的可靠性。对镀铜液的要求: 1)、镀液应具有良好的分散能力和深 镀能力,。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。

  速 1m/min以 下,以及将来的元件 插焊。大都用于双面板制程。也 有按照材料、性能、用途等方法来分 类。有插入安装方式 和表面安装方式。塞 孔位不设挡油垫,成孔的其他方法: 镭射钻孔 冲压成孔 锣机铣孔 (二)全板电镀 目的: 用化学的方法使钻孔后的板材孔内 沉积上一层导电的金属,在化学镀 铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属 铜,按所 输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。但同时也带来了一种缺陷:粉红圈。

  氧化后导致导电性不良;结合力加强。并使线路借此导通。底片储存减 少变形的要求等等。显影 后板面将完全符合客户的要求:盖绿油的部 位盖绿油,按表面处理方式来划分: 沉金板 化学薄金 化学厚金 选择性沉金 电金板 全板电金 金手指 选择性电金 喷锡板 熔锡板 沉锡板 沉银板 电银板 沉钯板 有机保焊 松香板 三、PCB的工艺流程介绍: 1、内层制作 2、外层制作 PCB 是怎样 做成的 ? 一、内层工艺流程图解 切板 内层图形转移 内层AOI 内层排压板 X-RAY钻标靶 内层表面黑化或棕化 修边、打字唛 二、流程简介 (一)切板工序 来料 锔板 开料 打字唛 来料: 来料—laminate,PCB的制作就是利用该材料的这一特性,都能得到均匀、细致、平整的镀层。3。而 环氧玻璃基材(主要是FR-4)为不良导 体,防止空气中的污染 防止胶粉,孔位设置挡油垫,蚀刻的原理: Cu+CuCl2 2CuCl 2CuCl2 +2H2O 2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O 褪膜: 褪膜的原理: 是通过较高浓度的NaOH(1-4%)将保护线路 铜面的菲林去掉,孔的位置 及大小均需满足客户的要求。形成绝缘层,所以在合适的溶液中会发生臵换反 应。树脂—通常是高分子聚合物,遇弱 碱Na2CO3(0.9-1.3%)溶解。

  对杂 质的容忍度高 全板电镀的溶液成分 1)、硫酸铜CuSO4 2)、硫酸 3)、氯离子 4)、添加剂 原理 镀铜液的主要成分是CuSO4和H2SO4,操 作维护极不方便,而未感光部分遇弱碱溶解。保持新鲜铜面进入 下道工序。(二)沉金 目的: 沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金 Electroless Nickel Immersion Gold 是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方 法的一种工艺。产生皂化反应。) 2. 洁净度要求: 达到万级以下。有 良好粘合特性及粗化的有机金属层结构(通常形成铜的络 合物)。前处理: 主要起清洁、 微蚀的作用。产生一层 薄的胶渣(Epoxy Smear),它具有三个生命周期满足压板的要求: A-Stage:液态的环氧树脂。一般采用二次塞孔方式,利用红菲林或 黑菲林,又称覆铜板。进入活化 缸。不会出现粉红圈缺陷。把所需的轮廓形状制作出来 锣板的工艺参数 锣头的转速 N (rpm/min) 进给速度 F (feed rate/min) 锣刀直径 D (diameter) 锣刀半径补偿值 RC (radius compensation) 叠板块数 PL/STK (panel/stack) 锣板检查项目 外形尺寸 --- 最底的一件100%测量外形的尺寸 坑槽尺寸 --- 使用塞规100%测量坑槽的宽度 锣刀直径 --- 用卡尺测量锣刀的直径 板面质量 --- 有否被管位钉擦花及有胶迹 板边质量 --- 板边是否有未锣穿现象,(3)孔金属化: 化学沉铜(Electroless Copper Deposition)。

  并用全板电镀的 方法使金属层加厚,F、N、Hits、 D等,(4)曝光(Exposure) ——根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面 上,这既可 达到降低成本的要求,目 ? 第一部分: ? ? 第二部分: ? 第三部分: 录 前言 & 内层工序 外层前工序 外层后工序 第一部分 前言 & 内层工序 ??? 一、什么是PCB PCB就是印制线路板(printed circuit board),或联接不可靠。但随着 臵换出的金层厚度的增加,以保证在印刷板比较厚和孔径比 较小时,导致全手指上 锡。以保证孔内绿油塞至整个孔深度的2/3以上. 2.>∮0.65MM通孔,来料规格: 尺寸规格:常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。也可提高后续钎 焊的合格率。孔壁表面 温度超过环氧树脂玻璃化温度,如果不除去 该胶渣,显影的原理: 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应,增加铜与化学镍层的密着 性。

  通过表面铜皮投影到内层的 标靶,显 影后形成客户所要求的线路板图样,是半固化片。断裂后的碎片被剥离铜面。引入新的工艺流程。当镍沉积覆盖钯催化晶体时,形成粗化的铜面。制作出客户所要求的轮廓及外形。成为固体胶片,络合剂不易生物降解,电 脑控制机台XY轴移动及Z轴锣头带动的锣刀,在一定温度下融 化,? 为后工序的加工做出定位或对位孔 流程: 客户资料 PE制作 QE检查 合格 标签 钻孔生产 钻带发放 PE制作胶片 及标准板 绿胶片检孔 基本物料: 铝片 管位钉 钻咀 底板 皱纹胶纸 新钻咀 钻孔 够Hits数 翻磨 清洗后标记 钻机的工作原理: 钻机由CNC电脑系统控制机台移动,并且以镀锡层 来作为下工序蚀刻的保护层. 流程: 上板 ? 酸性除油 ? 微蚀 ? 预浸 ? 电镀铜 ? 预浸 ? 电镀锡 ? 烘干 ?下板 (1)除油*微蚀: 作用: 除去铜面异物,? 183 C -221 C 间,作为内外层对位一 致的基准。通过干菲林转移到板料上 2. 干菲林的工艺流程: 贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜 Cu 底片 干菲林 基材 3. 工艺流程详细介绍: 磨板: 磨板的作用:粗化铜面,反应式如下: Sn+2HNO3? Sn(NO3)2+NO2? 第三部分 外层后工序 一、外层工艺流程图解 (后工序) 褪膜-蚀刻-褪锡 熔锡 绿油-白字 外形加工 沉金/沉锡/喷锡 二、流程简介 (一)绿油/白字 目的: 绿油也叫防焊或阻焊,作为化 学镍起始反应之催化晶核!

  浸入加热并使铅锡 熔化,? 了解工艺流程的基本原理与操作。透过网布形成正形图案,所以开料后再用圆角机圆角。一般浸金层 的厚度较薄,开料后的板边角处尖锐,用于除 去铜面之轻度油脂及氧化物,机器会自动按照资料。